2022年智能设计国际会议
一、会议简介
第三届智能设计国际会议 (ICID 2022)由丝绸之路创新设计产业联盟、西安市碑林环大学创新产业带管委会、碑林区科学技术局主办,西安设计联合会、AEIC 学术交流中心承办。会议主要围绕机电、工业、环境、建筑、计算机、智能设计等研究领域展开讨论,旨在为从事机电、工业、环境、建筑、计算机研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术,了解学术发展趋势,拓宽研究思路,加强学术研究和探讨,促进学术成果产业化合作的平台。会议诚邀国内外高校、科研机构专家、学者、企业界人士及其他相关人员参会交流。
热忱欢迎各院校、学术单位、科研企业结合实际需求,积极参加并发动海内外学术人才参加第三届智能设计国际会议 (ICID 2022)。相关专业人士踊跃投稿并参与大会,分享行业内领先的技术与研究成果,促进学术交流,发掘合作空间,推动智能设计设计走上数字化、网络化、智能化、绿色化发展道路,为促进世界经济实现创新、活力、联动、增长作出更大贡献。
二、 会议时间地点
时间:2022 年 10 月 21-23 日
地点:中国·西安
三、 组织单位
指导单位:
中国创新设计产业战略联盟
支持单位:
西安市科学技术局、中国机械工程学会工业设计分会
主办单位:
丝绸之路创新设计产业联盟、西安市碑林区科学技术局、西安市碑林环大学创新产业带管委会、西安设计联合会
承办单位:
西安设计联合会、AEIC 学术交流中心协办单位:浙江大学现代工业设计研究所、西安交通大学、西北工业大学、西北农林科技大学、西安电子科技大学、长安大学、西安工业大学、西安理工大学、西安建筑科技大学、陕西科技大学、西安科技大学、西安工程大学、西安石油大学、陕西服装工程学院、兰州理工大学、深圳技术大学、武汉科技大学、西华大学、辽宁科技大学、沈阳建筑大学、陕西省工业设计研究院有限公司、陕西求索发展改革研究中心
战略合作单位:
百度学术
四、大会官网
http://www.ic-id.org/
五、大会主席
陆长德, 西北工业大学教授、博导,西北工业大学工业设计研究所所长,中国创新设计产业战略联盟高级顾问、丝绸之路创新设计产业联盟常务副理事长、西安设计联合会会长,主要从事虚拟设计、CAD/CAID和设计哲学、飞机美学等方面的研究,是中国工业设计专业的创始人之一,在中国工业设计界享有极高声誉,对工业设计的发展做出了重要贡献,光华龙腾奖中国设计贡献奖金质奖章获得者。
六、组织委员会
孙守迁 浙江大学教授、博导,浙江大学现代工业设计研究所所长,中国创新设计产业战略联盟副理事长
许 平 中央美术学院研究生院院长,教授、博导
罗 成 深圳浪尖设计有限公司创始人
陈天宁 西安交通大学二级教授、博导,西安交通大学机械工程学院工业设计系主任、中国机械工程教育
学会工业设计教学指导委员会委员
任国梁 陕西省机械工程学会常务副理事长、监事长
余隋怀 西北工业大学教授、博导,中国工业设计协会副会长、陕西省工业设计工程实验室主任
唐明晰 陕西服装工程学院副校长,英国爱丁堡大学人工智能博士
段渊古 西北农林科技大学风景园林艺术学院院长
蔺宝钢 西安建筑科技大学艺术学院院长
薛艳敏 西安理工大学艺术与设计学院院长
刘安利 西安电子科技大学教授、陕西省机械工程学会常务理事兼设备管理与维修专业委员会主委
詹秦川 陕西科技大学设计与艺术学院院长
杨惠珺 西安科技大学艺术学院院长
贾枝桦 陕西唐人文化集团董事长,中国工业设计协会常务理事,陕西人才专家库专家
苏 胜 西安工业大学艺术与传媒学院院长
田宝华 西安工程大学服装与艺术设计学院副院长
赵 锋 西安建筑科技大学艺术学院工业设计系主任
刘 莹 西安美术学院设计艺术学院工业设计系主任
杨肖牧 陕西省工业设计研究院院长
七、特邀国际嘉宾
Prof. dr. Imre Horváth
荷兰代尔夫特理工大学工业设计工程学院设计工程系教授, 报告题目:《从无到有,将智能工程系统的合成系统知识转变成工业资产和资本》
Dr. Anwar Ali
浙江科技大学信息科技学院副教授, 报告题目:《小型航天器的即插即用设计方法》
八、论坛参加人员
1、科研院校从事机电、工业、环境、建筑、计算机、智能设计研究相关研究的专家学者与研究生;
2、企业从事机电、工业、环境、建筑、计算机、智能设计相关的管理人员;
3、其他相关人员。
九、征稿内容
1、EI 会议征稿:
本会议最终所录用的论文拟由 IEEE 出版,并由出版社提交至 IEEE Xplore、EI、Scopus 等收录。一轮截稿日期:2022 年 6 月 30 日。
征稿主题包括但不仅限于以下内容:
(1)智能机电设计 (机电智控系统设计/数字化精密制造技术/传感器与测试技术等)
(2)智能工业设计(智能产品设计/人机系统/智能产品设计/计算机辅助工业设计等)
(3)智能环境设计(环境工程设计/城市智能系统等)
(4)智能建筑设计(智能化园区 /绿色建筑工程/智能化家居及设备等)
(5)数字化设计(数字化产品建模/数字化产品建模计算结辅助装配设计/虚拟产品创新设计自动化等)
(6)计算机技术(人工智能/虚拟现实与人机交互/智能信息融合等)
(7)创新设计(创新技术/可持续/虚拟/新媒体/数字/动画/多学科融合设计等)
详情请查看会议官网 http://www.ic-id.org/call_for_paper。
投稿须知:
(1)论文不得少于 4 页。
(2)会议仅接受全英稿件。如需翻译服务,请联系会议秘书钟老师。
(3)EI 会议投稿通道:https://www.ais.cn/attendees/paperSubmit/JIFIJ3。
2、SCI 期刊征稿:
(1)Journal of Imaging Science and Technology(ISSN: 1062-3701,IF=0.379)
(2)International Journal of Distributed Sensor Networks(ISSN: 1550-1477, IF=1.151)
(3)Computing and Informatics(ISSN: 1335-9150, IF=0.421)
(4)IEEE Sensors Journal(ISSN: 1530-437X, IF= 3.073)
SCI 期刊投稿通道:https://www.ais.cn/sciPaperPro/contribute/472/1。推荐码填写【Z741】享有优先审稿与录用。
十、投稿注册费用
说明:
(1)6 月 30 日前投稿并完成注册可享受早鸟价格。6 月 30 日后将以标准价格执行;
(2)被录用且完成注册的论文,如需申请撤稿,将扣除 30%的手续费;
(3)SCI 期刊论文非固定费用,上述投稿费用不含 SCI 期刊论文,详询秘书处;
(4)稿件费用包含出版、检索、一本纸质版论文集和一位作者参会机会;
(5)收费均开具国内正规机打发票,可开“会议注册费”或“版面费”;如有特殊要求,请联系本会议秘书处;
(5)多篇投稿可获优惠,如有深度合作意愿,请联系本会议秘书处;
(6)观众不投稿仅参会,也可申请演讲及展示。
十一、会议日程
十二、参会报名方式
进入 www.ais.cn/attendees/toSignUp/JIFIJ3,填写并提交报名信息。
十三、 参会事项说明
1、作者参会:提交全文,一篇文章可有一名作者免费参会,可申请参与两个环节的演讲以及展示。
2、听众参会:仅参会听讲,不参与演讲及展示。
3、口头报告:申请口头报告,时间为 15 分钟。
4、海报展示:自行制作彩色 A1 海报,内容主要为论文概要,将在会场内张贴展示。
*会议注册费包含参会费、资料费,不包括交通住宿费用。
十四、联系我们
富老师 手机(微信同号):+86-13519151055
咨询邮箱:fufanrui@qq.com
钟老师 手机(微信同号):+86-18102531749
咨询邮箱:icid2022@126.com