2022年智能设计国际会议
一、会议简介
第三届智能设计国际会议 (ICID 2022)由丝绸之路创新设计产业联盟、西安市碑林环大学创新产业带管委会、碑林区科学技术局主办，西安设计联合会、AEIC 学术交流中心承办。会议主要围绕机电、工业、环境、建筑、计算机、智能设计等研究领域展开讨论，旨在为从事机电、工业、环境、建筑、计算机研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。会议诚邀国内外高校、科研机构专家、学者、企业界人士及其他相关人员参会交流。
热忱欢迎各院校、学术单位、科研企业结合实际需求，积极参加并发动海内外学术人才参加第三届智能设计国际会议 (ICID 2022)。相关专业人士踊跃投稿并参与大会，分享行业内领先的技术与研究成果，促进学术交流，发掘合作空间，推动智能设计设计走上数字化、网络化、智能化、绿色化发展道路，为促进世界经济实现创新、活力、联动、增长作出更大贡献。
二、 会议时间地点
时间：2022 年 10 月 21-23 日
地点：中国·西安
三、 组织单位
指导单位：
中国创新设计产业战略联盟
支持单位：
西安市科学技术局、中国机械工程学会工业设计分会
主办单位：
丝绸之路创新设计产业联盟、西安市碑林区科学技术局、西安市碑林环大学创新产业带管委会、西安设计联合会
承办单位：
西安设计联合会、AEIC 学术交流中心协办单位：浙江大学现代工业设计研究所、西安交通大学、西北工业大学、西北农林科技大学、西安电子科技大学、长安大学、西安工业大学、西安理工大学、西安建筑科技大学、陕西科技大学、西安科技大学、西安工程大学、西安石油大学、陕西服装工程学院、兰州理工大学、深圳技术大学、武汉科技大学、西华大学、辽宁科技大学、沈阳建筑大学、陕西省工业设计研究院有限公司、陕西求索发展改革研究中心
战略合作单位：
百度学术
四、大会官网
http://www.ic-id.org/
五、大会主席
陆长德, 西北工业大学教授、博导，西北工业大学工业设计研究所所长，中国创新设计产业战略联盟高级顾问、丝绸之路创新设计产业联盟常务副理事长、西安设计联合会会长，主要从事虚拟设计、CAD/CAID和设计哲学、飞机美学等方面的研究，是中国工业设计专业的创始人之一，在中国工业设计界享有极高声誉，对工业设计的发展做出了重要贡献，光华龙腾奖中国设计贡献奖金质奖章获得者。
六、组织委员会
孙守迁 浙江大学教授、博导，浙江大学现代工业设计研究所所长，中国创新设计产业战略联盟副理事长
许 平 中央美术学院研究生院院长，教授、博导
罗 成 深圳浪尖设计有限公司创始人
陈天宁 西安交通大学二级教授、博导，西安交通大学机械工程学院工业设计系主任、中国机械工程教育
学会工业设计教学指导委员会委员
任国梁 陕西省机械工程学会常务副理事长、监事长
余隋怀 西北工业大学教授、博导，中国工业设计协会副会长、陕西省工业设计工程实验室主任
唐明晰 陕西服装工程学院副校长，英国爱丁堡大学人工智能博士
段渊古 西北农林科技大学风景园林艺术学院院长
蔺宝钢 西安建筑科技大学艺术学院院长
薛艳敏 西安理工大学艺术与设计学院院长
刘安利 西安电子科技大学教授、陕西省机械工程学会常务理事兼设备管理与维修专业委员会主委
詹秦川 陕西科技大学设计与艺术学院院长
杨惠珺 西安科技大学艺术学院院长
贾枝桦 陕西唐人文化集团董事长，中国工业设计协会常务理事，陕西人才专家库专家
苏 胜 西安工业大学艺术与传媒学院院长
田宝华 西安工程大学服装与艺术设计学院副院长
赵 锋 西安建筑科技大学艺术学院工业设计系主任
刘 莹 西安美术学院设计艺术学院工业设计系主任
杨肖牧 陕西省工业设计研究院院长
七、特邀国际嘉宾
Prof. dr. Imre Horváth
荷兰代尔夫特理工大学工业设计工程学院设计工程系教授， 报告题目：《从无到有，将智能工程系统的合成系统知识转变成工业资产和资本》
Dr. Anwar Ali
浙江科技大学信息科技学院副教授， 报告题目：《小型航天器的即插即用设计方法》
八、论坛参加人员
1、科研院校从事机电、工业、环境、建筑、计算机、智能设计研究相关研究的专家学者与研究生；
2、企业从事机电、工业、环境、建筑、计算机、智能设计相关的管理人员；
3、其他相关人员。
九、征稿内容
1、EI 会议征稿：
本会议最终所录用的论文拟由 IEEE 出版，并由出版社提交至 IEEE Xplore、EI、Scopus 等收录。一轮截稿日期：2022 年 6 月 30 日。
征稿主题包括但不仅限于以下内容：
（1）智能机电设计 （机电智控系统设计/数字化精密制造技术/传感器与测试技术等）
（2）智能工业设计（智能产品设计/人机系统/智能产品设计/计算机辅助工业设计等）
（3）智能环境设计（环境工程设计/城市智能系统等）
（4）智能建筑设计(智能化园区 /绿色建筑工程/智能化家居及设备等)
（5）数字化设计（数字化产品建模/数字化产品建模计算结辅助装配设计/虚拟产品创新设计自动化等）
（6）计算机技术（人工智能/虚拟现实与人机交互/智能信息融合等）
（7）创新设计（创新技术/可持续/虚拟/新媒体/数字/动画/多学科融合设计等）
详情请查看会议官网 http://www.ic-id.org/call_for_paper。
投稿须知：
（1）论文不得少于 4 页。
（2）会议仅接受全英稿件。如需翻译服务，请联系会议秘书钟老师。
（3）EI 会议投稿通道：https://www.ais.cn/attendees/paperSubmit/JIFIJ3。
2、SCI 期刊征稿：
（1）Journal of Imaging Science and Technology（ISSN: 1062-3701,IF=0.379）
（2）International Journal of Distributed Sensor Networks（ISSN: 1550-1477, IF=1.151）
（3）Computing and Informatics（ISSN: 1335-9150, IF=0.421）
（4）IEEE Sensors Journal（ISSN: 1530-437X, IF= 3.073）
SCI 期刊投稿通道：https://www.ais.cn/sciPaperPro/contribute/472/1。推荐码填写【Z741】享有优先审稿与录用。
十、投稿注册费用
说明：
（1）6 月 30 日前投稿并完成注册可享受早鸟价格。6 月 30 日后将以标准价格执行；
（2）被录用且完成注册的论文，如需申请撤稿，将扣除 30%的手续费；
（3）SCI 期刊论文非固定费用，上述投稿费用不含 SCI 期刊论文，详询秘书处；
（4）稿件费用包含出版、检索、一本纸质版论文集和一位作者参会机会；
（5）收费均开具国内正规机打发票，可开“会议注册费”或“版面费”；如有特殊要求，请联系本会议秘书处；
（5）多篇投稿可获优惠，如有深度合作意愿，请联系本会议秘书处；
（6）观众不投稿仅参会，也可申请演讲及展示。
十一、会议日程
十二、参会报名方式
进入 www.ais.cn/attendees/toSignUp/JIFIJ3，填写并提交报名信息。
十三、 参会事项说明
1、作者参会：提交全文，一篇文章可有一名作者免费参会，可申请参与两个环节的演讲以及展示。
2、听众参会：仅参会听讲，不参与演讲及展示。
3、口头报告：申请口头报告，时间为 15 分钟。
4、海报展示：自行制作彩色 A1 海报，内容主要为论文概要，将在会场内张贴展示。
*会议注册费包含参会费、资料费，不包括交通住宿费用。
十四、联系我们
富老师 手机(微信同号)：+86-13519151055
咨询邮箱：fufanrui@qq.com
钟老师 手机(微信同号)：+86-18102531749
咨询邮箱：icid2022@126.com